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3D打印电子产品的发展机遇
Optomec公司的资深科学家Kurt Christenson博士简述了该公司的Aersol Jet技术，该技术可在3D表面打印互连，因而不再需要金属导线键合。Christenson还探讨了该技术 ...查看更多
Super Dry公司控制金属间化合物生长的储存方案
特约编辑Kelly Dack采访了Super Dry公司主管Richard Heimsch，探讨了在组装车间元器件和其他材料的存储与长期存储之间的一些区别，以及Super Dry如何帮助组装厂减缓金属 ...查看更多
《PCB失效分析技术》专题培训顺利举行
随着PCB业务的不断拓展与产品的增多，用户对产品可靠性的关注越来越高。为此要求PCB厂商一方面要定位失效问题的产生的原因，另一方面要满足不同类型客户对产品可靠性的需要。 ...查看更多
为什么要使用镍钯金(ENEPIG)?
Lemleung, 高級工程師，罗门哈斯电子材料亞洲有限公司 前言 电子产品一直趋向轻薄短小、更高的运行速度，包含更多功能。为了达到以上要求，电子封装行业一直致力于开发更先进的封装方法，既提高单板 ...查看更多
Atotech针对5G、高速和高频应用的新解决方案
中国PCB007主编Edy Yu，在最近展会期间采访了安美特公司的全球营销总监Daniel Schmidt。 Edy和Daniel讨论了安美特针对5G、高速和高频应用的新解决方案等。 Edy Yu: ...查看更多
特殊材料：下一代挠性电路的先决条件
在亚马逊搜索“可穿戴技术”，会出现20000多条搜索结果。毫无疑问，可穿戴电子设备已经造就了一个新的电子产品市场，特别是那些专门用于医疗和保健的可穿戴产品。可穿戴设备需要3 ...查看更多
